天津西纳国际贸易有限公司由熟悉欧洲工业体系和精通国际营销的海外归国团队于2012年创办
主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。
黏度
黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说,导热硅脂的黏度在68左右。
使用导热硅脂的注意事项
导热硅脂涂抹时的是均匀,能够覆盖CPU核心就可以,完全没必要涂抹太多甚至厚厚一层,那样反而会影响散热器的性能,要清楚所谓的导热硅脂的热传导系数高只是相比于空气而言,与散热器材质如铜甚至铝相比,要低得多。
热传导系数
与常用的散热器材质相比,导热硅脂的热传导系统要小很多,目**般规范中,对导热硅脂的热传导系数要求为1.13W/mK,与铜的401W/mk相比,差距不可同日而语,但与空气相比,仍高了许多。由此也可见,散热器底面是否平滑是多么重要,某些厂商宣称其底面不够平整的散热器只需靠导热硅脂填充而不影响其散热能力的说法多么。
天津西纳国际贸易有限公司由熟悉欧洲工业体系和精通国际营销的海外归国团队于2012年创办。
尽管从理论上讲,散热片底座是能和CPU紧密接触的,但客观说来,无论两个接触面有多么平滑,供应ELMESS散热器保质保价,它们之间还是有空隙的,即存在空气,而空气的导热性能很差,这就需要设计优异、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上,另外,需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙,如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上,散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积,它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻。